电子标签如何进行定制开发？

1、需求评估
需求评估是最关键的步骤，我们需要根据用户的应用场景评估是否需要RFID技术。并不是所有的应用都适合采用RFID技术，比如许多初级的农业和工业产品的溯源——白菜，柚子，钢材，管件等，这类产品因为本身价值不高，成本上无法承受，在应用过程中还会因为物品的干扰而影响应用效果。因此往往选用成本更低的条码技术解决问题。
那么何时选用RFID技术呢？以机场行李分拣为例，首先是成本上，航空业体量大，服务价值高，对效率的要求非常高，同时对效率成本的容纳也高；其次是技术上，行李条码标识无法固定在位置上，若采用条码技术，很难进行批量的读取和处理，一对一的读取往往还需要人工协助，效率低而成本高。这就形成了对RFID技术的一种强需求——UHF技术可以采用相对较低的成本极大提高行李分拣速度，同时保证准确性。即需求评估是根据用户的应用场景确认RFID能否满足技术和成本两大指标的要求，若能满足，则采用此项技术。
2、初步选型
在明确使用RFID技术可以解决需求的“痛点”后，那么下一步的关键就是标签的选型。根据需求评估的结果，选定标签频段，产品尺寸，芯片类型，封装形态和安装方式等。
我们以一款易碎标签的选型为例，介绍流程：A客户需求一款标签用于高档消费类产品的外包装纸盒，目的是防伪和溯源。为了便于消费者验证，我们建议采用高频14443A协议；纸盒是方形的，折口位置有一定的弹力，我们建议采用既有防撕效果，又很柔韧的铜版纸材质封装。为了便于安装，我们采用背胶黏贴的方式。
在芯片选型时，客户提出采用他们提供的一款芯片，为此， 我们根据芯片资料重新研发了一款线型；考虑到折口位置需要略长的标签，尺寸过大会增加成本，我们推荐给客户一款尺寸合宜的长方形标签。
3、成本评估
在初步选型满足客户要求后，根据其结果，进行成本评估。影响成本的因素主要是芯片类型，封装形态，产品尺寸和数据要求，首先是芯片，根据需求的不同可以选用进口或国产的芯片，一般而言，进口芯片的价格会高一些，存储容量越大的芯片价格越高，功能越多的芯片价格越高，如加密功能，TD功能，双频功能等。其次是封装，封装的结构越复杂，封装的难度越大，成本是越高的。尺寸也是影响因素，一般是尺寸越大价格越高，但在微型标签领域，由于加工难度变大，反而是尺寸越小价格越高。数据要求主要涉及表面打码，写入数据，提取数据和数据关联等，每一项都会增加成本。因为这些因素的影响，我们一般会提供3~4套方案给客户参考，从中选择最优的方案进行样品开发。
4、样品开发
样品开发的过程，最重要的并不是研发费用的多少，而是研发周期的长短。这部分工作花费的时间越短，项目后期的应变空间越大，项目的成功率也越高。样品研发需要几个必备的步骤，包括天线设计，材料制作、天线蚀刻，手工制作，实测验证等。
我们仍以A客户为例，天线设计5—10个工作日，制作和验证10个工作日。在这里需要强调一下，如果是常规的封装形态与工艺技术已确认的情况，主要的开发时间在天线的设计上；如果碰到一种新的封装形态需要尝试不同的工艺技术，在研发过程中的不确定因素会比较多，无法保证一次性成功，需要耗费更长的时间。样品开发速度的快慢是考验一家RFID电子标签企业定制化能力的关键指标。
5、场景实测
样品开发出来后，如果有条件的话需要先模拟应用场景进行测试，并做相关可靠性的测试。客户收到样品后，会进行场景实测，评估效果，提出优化建议，包括性能是否达标，尺寸是否调整，印刷和数据是否变更等。
6、选型优化
如果初次样品未能达到项目需求，需要分析客户测试反馈的数据，甚至有必要到现场实地调研，汇总各种信息，确认优化方案，并进行第二次打样和实测。因此，一个完整的样品研发周期，最快大约需要一个月的时间。